[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM4 제품을 오는 2월부터 양산·출하하겠다는 계획을 밝혔다. 특히 주요 고객사와 진행 중인 HBM4 퀄 테스트가 완료 단계에 진입하는 등 근원적 기술 경쟁력을 회복했다고 강조했다. 이에 따라 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다보고 있다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 29일 2025년 4분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4와 관련해 지난해 (주요 고객사들에) 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행 중이며 현재 퀄 완료 단계에 집입했다"며 "당사의 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다"고 말했다. 이어 "주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 11.7Gbps(초당 10기가비트) 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 덧붙였다.

삼성전자는 HBM4 제조 기술에 대한 자신감도 내비쳤다. 반도체 업계에 따르면 시장 내 최대 고객사인 엔비디아는 지난해 차세대 AI 가속기 루빈에 탑재할 HBM4 제품 사양을 상향조정 했고 이에 주요 메모리 제조사들은 HBM4 설계를 수정하며 대응한 것으로 알려져 있다. 하지만 경쟁사와 달리 삼성전자는 재설계 없이 한층 높아진 고객사의 요구사항을 충족시켰다는 설명이다.

김 부사장은 "HBM4와 관련해 근원적 기술경쟁력을 강화하고자 개발 착수 단계에서부터 제작 기준을 상회하는 성능치를 목표로 설정했다"며 "주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 순조롭게 평가를 진행 중"이라고 강조했다.

아울러 삼성전자는 다음 세대 제품인 HBM4E도 원활하게 준비하고 있다고 밝혔다. 이 회사에 따르면 HBM4E는 올해 중반 스탠다드 제품 샘플링을 시작할 계획이다. 또한 하반기에는 각 고객사들의 요구에 부합하는 맞춤형(커스텀) 제품의 초도 생산도 진행할 예정이다. 이에 삼성전자는 올해 HBM 매출이 큰 폭으로 성장할 것으로 기대 중이다.

김 부사장은 "현재 기준으로 준비된 생산능력(CAPA)에 대해서는 고객들로부터 전량 구매 주문(PO)를 확보한 상태"라며 "올해 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 전망"이라고 밝혔다. 이어 "생상능력 확대 노력에도 주요 고객사들의 올해 수요치는 이미 공급 규모를 넘어섰고 일부 고객사들은 2027년과 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하길 희망하고 있다"며 "단기적으로 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여가는 한편, HBM4·HBM4E 생산을 위한 투자도 적극 병행해 전개해 나가고 있다"고 덧붙였다.

한편 삼성전자는 지난해 연결기준 333조6059억원의 매출과 43조6011억원의 영업이익을 기록했다. 매출은 전년 대비 10.9% 증가하며 연간 기준으로 역대 최대치를 경신했다. 같은 기간 영업이익은 33.2% 증가했다.