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[딜사이트경제TV 최지웅 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 AI용 메모리 신제품인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 이번 신제품은 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 크게 끌어올리며, 폭증하는 AI 수요와 전력 소모 부담을 동시에 해결할 '게임 체인저'로 주목받고 있다.
HBM(고대역폭메모리)는 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 6세대 제품인 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대했고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다. 아울러 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 제덱(JEDEC·국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어 넘었다.
SK하이닉스 관계자는 "이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용을 크게 줄일 것"이라며 "회사는 HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다"고 설명했다.
최근 AI 등 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결할 것으로 내다봤다.
HBM4 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며, "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 밝혔다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품"이며 "회사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다"고 말했다.
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