[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스가 올해 설비투자(CAPEX, 이하 캐팩스) 규모를 연초 계획보다 확대 집행하기로 결정했다. 올해 하반기에도 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 안정적인 고대역폭메모리(HBM) 공급을 위한 조치다. SK하이닉스는 이 일환으로 올해 4분기 신규 팹 M15X를 가동하는 등 차세대 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나갈 계획이다.

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 24일 2025년 2분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "미래 성장을 위한 투자와 재무건전성 확보를 동시에 추진해 나가고 있는데 올해 고객과 협의한 공급 물량을 원활하게 지원하기 위해 투자 중심으로 집행하고 있다"며 "M15X와 용인 팹 건설 투자 등 장기 성장 기반 확보를 위한 인프라 투자가 진행되고 있다"고 말했다. 이어 "내년 HBM 공급에 대한 가시성이 확보돼 적기 대응을 위한 선제적인 투자가 필요하다고 판단했다"며 "올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스가 HBM 중심으로 투자 규모를 확대 조정하기로 한 배경은 시장 성장성과 무관치 않다. 반도체 업계에 따르면 최근 삼성전자는 AMD·브로드컴 등에 HBM3E 제품을 공급하고 있다. 여기에 마이크론도 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 시작하며 HBM 과잉 공급에 따른 경쟁 우려가 확산되고 있다. 하지만 이 같은 상황에서도 HBM 시장이 중장기적으로 성장하고 고객사들의 수요도 지속 증가할 것으로 전망되고 있어서다. 이에 SK하이닉스는 투자를 통해 HBM 기술경쟁력과 생산능력을 전년 대비 2배 가까이 늘리는 것을 목표로 하고 있다.

김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈앤마케팅담당도 "HBM은 빠르게 성장 중인 AI 시장에서 성능 증가에 결정적인 영향을 미치는 핵심 제품으로 자리매김했고 그 중요성을 감안할 때 HBM 수요 성장성에 대해서는 의심할 여즤가 없다"며 "AI 시장은 AI 에이전트와 피지컬 AI 등으로 영역을 넓혀가면서 폭발적으로 연산량이 증가할 것이며 이는 HBM 시장 수요 성장을 견일할 것으로 기대된다"고 설명했다. 이어 "향후 HBM 시장은 성장 초기의 급격한 성장률까지는 아니더라도 AI 기술의 빠른 발전과 확산으로 고객들의 풀이 확대되고 그들의 신제품과 새로운 서비스가 계속해서 출시된다는 점을 고려할 때, 앞으로도 높은 성장성을 지속할 것으로 보고 있다"고 부연했다.

아울러 SK하이닉스는 HBM 생산 인프라를 확대하기 위한 투자가 차질없이 진행되고 있다는 점도 강조했다. HBM 수요 증가에 대비해 일반 D램 생산 설비 상당 부분을 HBM 공정으로 전환했고 이 과정에서 반도체 클린룸 규모도 크게 확대했다. 아울러 이 회사는 중장기 생산 인프라 투자 일환으로 M15X와 용인팹, 미국 인디애나주의 어드밴스드 패키징 팹도 동시에 준비하고 있다.

송현종 SK하이닉스 사장은 "M15X의 경우 올해 4분기 오픈 예정으로 내년에 본격적으로 양산에 기여할 것"이라며 "고객 수요에 대응하기 위해 차세대 HBM 제품 위주의 양산을 계획하고 있으며 내년 모든 고객들이 필요한 물량에 대한 가시성이 확보되는 상황에 맞춰 점진적으로 생산 능력을 늘려나갈 계획"이라고 말했다. 이어 "M15X 활용에 대해 구체적으로 말하기 어렵지만 내년 말 팹 공간 제약으로 인해 HBM 공급을 못하는 일은 없을 것"이라며 "6세대 공정(1c 나노) 전환은 올해 하반기부터 시작됐고 내년부터 본격적으로 전환될 예정인데 아직 경영계획이 수립 중인 관계로 구체적인 사항은 추후 안내하겠다"고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 올해 2분기 연결기준 22조2320억원의 매출과 9조2129억원의 영업이익을 잠정 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 35.4% 증가했고 영업이익은 68.5% 급증했다. 당기순이익은 6조9962억원으로 같은 기간 69.8% 늘었다.