[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 반도체 사업 경쟁력에 대한 강한 자신감을 드러냈다. 지난해 본원적 경쟁력을 되찾겠다는 약속을 지켰다고 강조하면서도 현재 시장에서의 경쟁 우위를 이어가겠다는 새로운 약속을 제시했다.

전 부회장은 18일 수원 컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 주주총회에서 "지난해 경쟁력 부족에 대해 반성하고 회복을 약속드렸는데 그 약속을 지켰다고 말하고 싶다"며 "내년에는 더욱 차별화된 기술로 지속적인 경쟁 우위를 확보하겠다"고 밝혔다. 이어 "메모리 경쟁력에 대해 다시는 작년과 같은 반성과 우려가 없도록 최선을 다할 것"이라며 "경영진 모두가 단결해 좋은 성과로 주주들에게 보답하겠다"고 덧붙였다.

전 부회장의 이 같은 발언은 삼성전자가 HBM4를 중심으로 반도체 경쟁력을 회복했다는 평가를 받고 있는 것과도 무관치 않다. 삼성전자는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스와 비교해 기술력이 뒤쳐졌다는 평가를 받아왔다. 하지만 차세대 제품으로 꼽히는 HBM4를 기점으로 주요 고객사로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가가 줄을 이을 만큼 경쟁력을 회복한 상태다.

실제 젠슨 황 엔비디아 대표는 최근 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 행사인 'GTC 2026' 현장에서 삼성전자의 HBM4 웨이퍼에 '어메이징 HBM'이라는 글귀를 직접 새기기도 했다. 삼성전자가 HBM 시장에서 최대 고객사로 꼽히는 엔비디아의 핵심 파트너로 자리매김한 것으로 해석할 수 있는 부분이다.

이런 가운데 삼성전자는 HBM 시장 주도권을 강화하기 위해 지속적인 기술 개발에 나서겠고 강조했다. 이를 위해 HBM4뿐만 아니라 HBM4E, HBM5, 커스텀 HBM 등 차세대 제품 라인업에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 투자를 지속할 방침이다. 아울러 차별화된 근원적 기술 경쟁력 강화를 최우선 과제로 삼고 전체 제품의 성능과 품질 우위를 제고할 계획이다.

이와 관련해 김용관 삼성전자 DS 경영전략총괄은 "올해 설비투자(CAPEX)는 전년 대비 상당 수준으로 증가할 것으로 예상한다"며 "기존 단지 내 대규모 증설 이외에도 신규 단지 확장과 설비 확보를 위해 적극적인 투자를 집행할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "원료 단계에서 근원적인 효율화를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"며 "경쟁력 확보를 위한 투자를 통해 기술의 삼성이라는 자부심을 이어가도록 하겠다"고 덧붙였다.

전 부회장도 "일부 영역에서 (경쟁력을) 회복한 것을 바탕으로 연구개발을 더욱 정진해 후속 제품, 모든 분야에서 고객으로부터 탁월한 제품이라는 평가를 받도록 하겠다"며 "주주분들이 갖고 있는 모든 걱정과 우려를 다 풀어드리겠다"고 강조했다.

한편 삼성전자는 이날 주주총회에서 상법 개정에 따른 정관 변경을 비롯해 ▲제57기 재무제표 승인의 건 ▲김용관 사내이사 선임의 건 ▲허은녕 사외이사 선임의 건 ▲이사 보수한도 승인의 건 ▲자사주 보유 및 처분 계획 승인의 건 등 안건을 원안대로 가결했다.