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[딜사이트경제TV 성우창 기자] 국내 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문기업 싸이맥스가 유리기판(Glass Substrate) 관련 핵심 이송 장비의 개발을 완료한 것으로 확인됐다.
11일 금융투자업계에 따르면 싸이맥스는 유리기판 이송장비 개발을 완료하고 고객사 납품을 준비 중이다.
싸이맥스 관계자는 "유리기판 장비의 경우는 이미 개발이 완료된 상태"라며 "현재는 본격적인 납품 준비를 진행 중"이라고 말했다.
유리기판 기반 패키징은 기존 유기기판 대비 열 관리와 신호 전달이 압도적으로 유리한 구조한 구조를 갖추고 있다. 다만 유리기판은 깨지기 쉬운 단점이 있어 제조 과정에서 얇은 유리를 다루는 고도의 핸들링 기술이 필요하다.
업계에서는 유리기판 이송장비가 기술 진입장벽이 높은 만큼 관련 공정이 본격적으로 도입될 경우 초정밀 웨이퍼 핸들링을 위한 자동화 및 이송 장비의 중요성도 함께 커질 것으로 전망하고 있다.
그동안 시장에서 전공정 위주의 장비사로만 인식되어 온 싸이맥스는 최근 HBM(고대역폭메모리) 관련 제품에 대한 대규모 공급에 성공한 데 이어 유리 기판 장비 시장까지 진출했다.
이로써 반도체 전·후공정을 아우름과 동시에 차세대 패키징 시장까지 선점하며 매출 다변화에 성공했다는 평가다.
여기에 든든한 캐시카우(Cash Cow) 인 EFEM(Equipment Front End Module), 로드포트(Load Port), 웨이퍼 이송 로봇 등은 삼성전자와 SK하이닉스 밸류체인에 포함돼 안정적인 매출처를 확보하고 있다.
특히 올해 삼성전자는 평택 P4·P5 라인 설비 투자를, SK하이닉스는 신규 팹 투자가 본격화될 것으로 알려진 만큼 싸이맥스도 전공정 부문에서 큰 폭의 매출 증가가 기대되고 있다.
업계 관계자는 "싸이맥스는 전공정, 후공정, 차세대 유리기판까지 아우르는 ‘3대 성장 축’을 확보했음에도 밸류에이션은 여전히 낮은 수준"이라며 "유리기판 장비의 본격적인 납품과 함께 실적도 대폭 성장할 것"이라고 전망했다.
또한 "그동안 지적됐던 대주주 승계문제가 해소된 점도 고무적"이라며 "전공정과 후공정 매출이 동시에 확대되는 수익 구조까지 갖춰 본격적인 기업가치 재평가(Re-rating)가 이뤄져야 할 시점"이라고 강조했다.
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