[딜사이트경제TV 김지헌 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 차세대 반도체기판인 FC-BGA를 중심으로 포트폴리오 다각화에 나섰다. 이 회사의 경우 카메라모듈 등 광학솔루션에서 80% 이상의 매출이 발생하고 있는데 애플 의존도가 압도적이다 보니 실적 방어에 어려움을 겪어왔던 까닭이다. 시장에서는 LG이노텍이 FC-BGA 사업 강화를 천명한 만큼 패키지솔루션부문의 시설투자(CAPEX) 규모가 비약적으로 늘어날 것으로 전망 중이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 자동차·로봇과 함께 신규 성장 분야로 패키지솔루션 사업을 신규 성장 분야로 꼽았다. 그는 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것"이라며 "자사의 반도체기판 생산가동률도 최대를 기록하고 있어 최대 생산 상태에 접어들 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중"이라고 밝혔다.

LG이노텍이 패키지솔루션 강화에 나선 건 수익 방어를 위한 조치로 분석된다. 실제 이 회사의 매출액은 ▲2022년 19조5894억원 ▲2023년 20조6053억원 ▲2024년 21조2008억원 순으로 연평균 4%씩 성장해 온 반면, 영업이익은 같은 기간 1조2718억원→8308억원→7060억원 순으로 평균 24.8%씩 감소했다. 애플향 카메라모듈 판매 매출이 80%에 달하다 보니 이 회사의 가격정책에 영향을 받아온 결과다. 반면 패키지솔루션은 지난해 3분기 영업이익률이 6%에 달하는 등 캐시카우 역할을 톡톡히 해냈다. 수익 개선을 위해 패키지솔루션을 점찍게 된 셈이다. 

이런 가운데 LG이노텍은 패키지솔루션부문 내에서 특히 FC-BGA의 중요성을 강조하고 있다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판으로 고성능 PC, 서버용 CPU·GPU, AI 가속기, 통신기기 기지국, 전장용 반도체까지 폭넓게 사용되고 있다. 나아가 AI 수요가 폭발적으로 늘면서 FC-BGA 판매량이 눈에 띄게 증가하고 있다. 시장조사업체 QY리서치에 따르면 2023년 47억달러(한화 약 6조2000억원) 규모였던 AI용 FC-BGA 기판 시장은 2028년까지 연평균 18.5%씩 성장해 2028년 65억달러(8조7000억원)에 달할 전망이다. 즉 성장성이 무궁무진하다 보니 반도체기판을 수익 발판으로 점찍은 것으로 풀이된다.

이와 관련해 LG이노텍 관계자는 "아직까지는 RF-SiP이 기판사업에서 가장 수익이 잘 나오고 있는 사업이고 FC-BGA의 매출 비중이 크지 않지만 향후 키워나갈 부분인 건 분명하다"고 말했다. 이어 "현재는 PC용 FC-BGA를 양산하고 있지만 향후 2027년 AI용 FC-BGA 사업 진출을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

한편 패키지솔루션부문 성장 목표에 따라 LG이노텍의 CAPEX도 조정될 것이란 게 시장의 전망이다. 앞서 LG이노텍이 2030년까지 패키지솔루션부문의 매출을 3조원 수준으로 높이겠다고 밝힌 만큼 해당 사업에 대한 투자를 늘릴 것으로 내다봐서다. 시장 한 관계자는 "문혁수 대표의 CES 발언을 고려하면 LG그룹 차원에서 진행 중인 피지컬 AI에 대응하기 위한 로봇에 가장 많은 투자를 단행하고, 다음으로 패키지솔루션에 대한 투자에 나설 것으로 전망된다"며 "LG이노텍이 그간 다른 사업부문 대비 패키지솔루션에 대한 CAPEX 투자가 적었던 만큼 수요 대응을 위해 비약적으로 늘릴 가능성도 있다"고 말했다.