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[딜사이트경제TV 최동환 기자] 전남대학교는 12일 첨단캠퍼스에 반도체 패키징 기술 공동연구소를 열고, 글로벌 반도체 기업 앰코테크놀로지코리아와 산학협력 체계를 본격 가동한다고 9일 밝혔다.
공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대 핵심 기술인 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다. 대학의 교육·연구 역량과 기업의 산업 현장 경험을 결합해 연구 성과가 곧 산업 현장으로 연결되는 구조가 특징이다.
연구소는 자동차·AI 반도체 패키징과 AI 기반 지능형 공정 개선 등 국가 전략 핵심 분야를 중심으로 공동 연구를 추진한다. 학부와 대학원, 기업 연구소 간 연계 교육을 통해 지역 정주형 고급 인재 양성 모델을 구현할 계획이다. 이는 권역별 전략산업 육성을 목표로 한 ‘5극3특’ 국토 전략의 현장 모델로 평가된다.
전남대와 앰코코리아의 산학협력 모델은 지난해 교육부 국정감사와 대통령 직속 지방시대위원회 보고에서 우수 사례로 소개됐다. 대학과 글로벌 기업의 협력으로 연구·교육 체계를 구축하고, 지역 산업 생태계와 인재 정착을 동시에 도모한 점이 주목받았다.
양 기관은 지난해 6월 산학협력 MOU를 체결한 뒤 교육·연구 연계 프로그램을 단계적으로 확대했다. 지난해 11월에는 전남대 교수와 학생이 앰코 현장을 방문해 반도체 패키징 공정을 체험하는 현장 교육도 진행했다.
공동연구소 현판식과 함께 이진안 앰코 대표이사에게 명예 공학박사 학위가 수여된다. 오후에는 전남대 용봉홀에서 ‘AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화’를 주제로 용봉포럼 특강이 열린다. 산업 현장의 최고 책임자를 대학 공동체로 공식 초청해 산학협력 철학을 상징적으로 보여주는 자리다.
전남대 관계자는 “공동연구소는 거점 국립대와 글로벌 기업이 국가 전략 산업의 미래를 준비하는 출발점”이라며 “연구·교육·산업이 유기적으로 연결되는 산학협력 모델을 통해 지역을 넘어 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.
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