[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 메모리반도체 부문에서 사상 최대 실적을 실현한 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)발 불확실성도 털어내는데 성공했다. 그동안 시장에선 주요 고객사인 엔비디아로의 공급 지연 및 퀄 테스트 미통과 등 부정적인 관측들이 쏟아져 나왔는데 삼성전자가 사실상 엔비디아에도 HBM을 납품하고 있다는 점을 공식화하면서다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 2025년 3분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "HBM과 관련해 시장에서의 관심이 높은 것으로 인지하고 있지만 고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 (퀄 테스트 통과 여부 등은) 언급할 수 없다"면서도 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고 당사는 모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산·판매를 확대해 나가고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 지난해부터 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하기 위해 퀄 테스트를 진행해왔다. 특히 올해 들어서는 HBM을 구성하는 D램 수율이 개선됐다는 소식이 전해지며 삼성전자가 엔비디아 납품이 초읽기에 돌입했다는 분석들이 제기됐다. 이와 같은 상황에서 모든 고객사들이라고 언급한 것은 삼성전자가 사실상 엔비디아에 HBM을 납품하고 있다는 걸 공식화했다는 게 업계 관측이다.

이와 관련해 김 부사장은 "3분기 HBM 판매량은 전분기 대비 80% 중반 수준 확대됐다"며 "레거시 HBM 제품의 일부 판매를 제외하고는 전량 HBM3E 판매 비중이 전환됐다"고 말했다.

아울러 삼성전자는 HBM4 양산 준비도 순조롭게 진행하고 있다는 점을 강조했다. 하루 전인 29일 SK하이닉스는 경영실적 컨퍼런스콜에서 내년 생산 예정인 HBM이 솔드아웃(판매 완료) 됐다고 밝혔다. SK하이닉스가 내년에도 HBM 시장에서 독주 체제를 이어갈 것이라는 전망이 나오고 있는데 삼성전자도 글로벌 주요 HBM 공급사로서 경쟁력을 드러낸 것으로 풀이된다.

김 부사장은 "HBM4 사업과 관련해 최근 고객사들이 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"며 "삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계에서부터 시장의 니즈를 사전에 반영해 고객 요구를 상회하는 성능을 목표로 제품을 개발했고 현재 고객사에 전달된 샘플은 이를 충분히 만족시킬 수 있다"고 말했다. 이어 "내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대 수립해고 해당 계획군에 대한 고객 수요도 이미 확보했다"며 "추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있는 HBM 증산 가능성에 대해서도 내부 검토 중"이라고 덧붙였다.

한편 삼성전자는 모바일 사업에서도 질적 성장을 이어나갈 방침이다. 올해 7월 선보인 갤럭시Z폴드7 등 AI 스마프톤의 견조한 판매 흐름을 지속해 나갈 계획이다. 아울러 에코 제품군과의 연계를 통해 프리미엄 라인업 경쟁력도 강화할 예정이다.

다니엘아라우호 삼성전자 MX사업부 상무는 "4분기 스마트폰 시장은 경쟁 심화 및 메모리 등 주요 부품 가격 상승이 예상된다"며 "삼성전자는 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 위해 플래그십 중심 판매 및 프로세스 효율화 등 다양한 노력을 지속할 것"이라고 밝혔다.