[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스가 글로벌 반도체 시장에서 선두업체로서의 자신감을 드러냈다. 고대역폭메모리(HBM)은 물론 레거시 메모리 부문에서 내년 생산을 앞둔 제품이 '솔드아웃(판매 완료)' 됐다는 이유에서다. 삼성전자, 마이크론 등 경쟁사들이 추격하고 있는 상황에서도 시장 선두 지위를 놓치지 않고 지속 성장해 나가겠다는 포부다.

SK하이닉스는 29일 2025년 3분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "고객 수요 강도와 당사의 생산능력(캐파)을 감안하면 HBM 뿐만 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아니다"고 말했다. 이어 "최적의 생산과 판매 전략으로 고객 수요에 최대한 대응하도록 노력하겠다"며 "HBM의 등장으로 촉발된 변화가 일반 메모리 시장에 미칠 영향을 고객사들과 지속 논의할 계획"이라고 덧붙였다.

SK하이닉스의 완판 자신감은 이번이 처음이 아니다. 2년 전인 2023년 3분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 이 회사는 HBM 부문에 한해 2024년도 몫의 제품이 솔드아웃 됐다고 강조했다. 올해는 HBM을 넘어 레거시 메모리 분야에서 고객사들의 수요가 생산능력을 넘어서는 등 프라이머리 벤더(주요 공급사)로 글로벌 반도체 시장에서 입지를 확보했다는 자신감을 표현한 셈이다.

SK하이닉스는 "메모리 업체들이 HBM 공급을 늘리기 위해 캐파를 우선 할당하면서 일반 메모리 생산에 제약이 발생하고 있다"며 "결과적으로 수요가 늘고 있는 일반 메모리 공급 부족을 초래하고 있다"고 진단했다. 이어 "일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어하는 고객들이 증가하고 있다"며 "일부 고객들은 2026년에 대한 선구매까지 발생하면서 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다"고 덧붙였다.

상황이 이렇다 보니 SK하이닉스는 레거시 메모리 수요가 내년 더욱 늘어날 것 예상하고 있다. D램의 경우 올해 10% 후반 수준에서 내년 20% 이상으로 상승할 것이라는 게 이 회사의 진단이다. 낸드의 경우 올해 10% 중반에서 내년 10% 후반으로 점쳐지고 있다.

다만 SK하이닉스는 일반 레거시 메모리의 수요 증가가 예상되는 상황이지만 해당 부분에서의 생산량을 대폭 늘리진 않을 계획이다. 직전 분기 대비 한 자릿수 초반의 출하량 증가를 꾀하고 있다. 레거시 분야에 집중하기 보다 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 급증하고 있는 HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 라인업에 집중하겠다는 방침이다. 이를 위해 내년 설비투자 규모도 올해 대비 상당 부분 증액시켜 나갈 예정이라는 게 회사 측 설명이다.

SK하이닉스 측은 "청주 M15X 팹은 장비 반입이 본격적으로 시작되며 HBM 공급 확대를 위해 활용될 것"이라며 "일반 D램과 낸드는 기존 캐파의 선단 공정 전환을 가속화해 수용에 대응할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "이와 함께 용인 1기팹, 미국 인디애나주 패키징 공장 등을 감안하면 인프라 투자 규모는 지속 증가할 것으로 생각된다"며 "투자 규모가 증가하더라도 안정적인 재무구조를 계속해서 유지해 나가도록 하겠다"고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 올해 3분기 연결기준 24조4489억원의 매출과 11조3834억원의 영업이익을 잠정 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 39.1% 증가했고 영업이익은 61.9% 늘었다. 당기순이익은 12조5975억원으로 같은 기간 무려 119%나 급증했다.