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[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 한미반도체가 올해 2분기 호실적을 기록했다. 국내뿐만 아니라 해외 메모리제조업체들이 AI용 메모리 생산 투자를 늘리면서 핵심 장비인 TC본더 출하량이 늘어난 결과로 분석된다. 이 회사는 올해 차세대 본더인 하이브리드 본더에 1000억원을 투자하며 실적 성장세를 이어갈 방침이다.
한미반도체는 올해 2분기 연결기준 1800억원의 매출과 863억원의 영업이익을 잠정 기록했다고 25일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 45.8% 증가했고 영업이익은 같은 기간 55.7% 늘었다.
한미반도체는 2분기 호실적 배경에 대해 구체적으로 언급하지 않았다. 다만 증권가에선 TC본더 출하량이 증가한 덕분에 한미반도체가 큰 폭으로 실적을 개선한 것으로 분석하고 있다. 한미반도체는 국내 SK하이닉스와 미국 마이크론을 주요 고객사로 TC본더를 공급하고 있는데 최근 마이크론이 TC본더 발주를 크게 늘리면서 실적 성장에 기여했다는 분석이다.
여기에 TC본더 이전 주력 상품이었던 반도체 패키지 절단 장비 마이크로쏘·비전플레이스먼트(MSVP) 등 장비 부문에서도 중화권 후공정(OSAT) 기업들의 투자가 재개되며 힘을 보탠 것으로 추정된다.
정민규 상상인증권 연구원도 이날 리포트를 통해 "지난 2년간 급감했던 중화권 OSAT 고객사들의 투자 또한 재개되고 있다"며 "이에 따라 TC본더 시장 개화 전 주력 제품권에서의 매출 회복이 전망된다"고 분석했다.
한미반도체는 차세대 TC본더 개발을 지속하며 실적 성장세를 이어갈 계획이다. 한미반도체는 이 일환으로 하이브리드 본더 개발을 위해 1000억원을 투자하겠다는 계획도 밝혔다. 이번 투자로 한미반도체는 내년 하반기 완공을 목표로 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 연면적 4415평(1만4570.84㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건설 중이다. 해당 하이브리드 본더 공장에선 하이스펙 HBM용 TC본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM 및 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 말했다.
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