[딜사이트경제TV 최지웅 기자] 이재용 삼성전자 회장이 사법리스크에서 완전히 벗어나면서 반도체 고객사 확보를 위한 외교전에 본격 나설 것으로 예상된다. 삼성전자 반도체 부문이 HBM(고대역폭메모리) 인증 지연과 파운드리 점유율 하락 등으로 극심한 부진에 빠진 상황에서 이 회장의 글로벌 네트워크와 대외 협상력이 해법으로 작용할 수 있을지 주목된다.

이 회장은 그간 재판 일정 등 법적 불확실성으로 인해 글로벌 현장 경영과 주요 고객사와의 협상 등에서 적극적으로 움직이기 어려웠다. 하지만 사법리스크 해소로 자유로운 출장과 경영활동이 가능해지면서 반도체 고객사 확보를 위한 구원투수로 활약할 전망이다. HBM, 파운드리 등 주요 반도체 사업에서 글로벌 톱티어 고객사 확보가 절실해서다.

현재 삼성 반도체 사업은 심각한 구조적 위기에 직면해 있다. HBM 시장에서는 1년 넘게 AI 칩 큰손인 엔비디아의 품질 인증 벽을 통과하지 못하면서 주도권 경쟁에서 밀려난 상태다. 당초 6월로 예상됐던 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 12단 인증이 또다시 불발되면서 연내 엔비디아 공급망 합류는 사실상 물 건너갔다는 평가다.

파운드리 부문은 더욱 심각하다. 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 시장점유율은 7.7%로 직전 분기(8.1%) 대비 0.4%포인트 하락했다. 업계 1위 TSMC와의 점유율 격차가 59.9%포인트 벌어졌다. 특히 중국 SMIC와의 격차도 1.7%포인트로 좁혀지며 글로벌 2위 자리마저 위태로운 상황이다.

이러한 위기를 반증하듯 DS사업부의 영업이익은 지난해 2분기부터 올해 1분기까지 3개 분기 연속 감소세다. 올해 2분기에도 적자 기조를 이어간 것으로 추정된다. 이에 글로벌 고객사 확보가 삼성전자 반도체 사업의 반등을 견인할 핵심 과제로 떠오르고 있다. HBM과 파운드리 사업은 선행 고객사 확보가 필수적이기 때문이다. 

이와 관련해 이종환 상명대 시스템공학과 교수는 "HBM과 파운드리는 일종의 맞춤형 제품이기 때문에 수요예측이 어렵고 오판 시 대규모 재고손실로 이어질 수 있다"며 "결국 고객사 확보가 가장 중요한 전제 조건으로 고객의 수주 요청에 따라 공장 증설과 투자 결정을 내릴 수 있다"고 설명했다.

재계는 이 회장이 글로벌 빅테크 CEO들과 만나 소재·공정 협력 논의는 물론 수주 확대를 위해 동분서주할 것으로 점치고 있다. 이 회장이 지난해 미국 포춘지에서 선정한 '가장 영향력 있는 기업가 100인'에 이름을 올릴 만큼 탄탄한 글로벌 네트워크를 갖추고 있어서다. 

실제 이 회장이 주요 협상에서 기지를 발휘하며 삼성의 경쟁력 제고에 기여한 사례가 적지 않다. 2022년 삼성전자가 미국 디시 네트워크와 맺은 1조원대 5G 장비 공급 계약이 대표적이다. 당시 이 회장은 디시 네트워크 창업자와 북한산을 함께 오르며 신뢰를 쌓아 협상의 초석을 다진 것으로 알려졌다. 아울러 네덜란드 반도체 장비업체 ASML로부터 공급 계약을 따내기 위해 네덜란드 총리를 만나 협상의 물꼬를 튼 일화 역시 널리 회자되고 있다. 그간 이 회장이 보여준 외교 감각과 협상 능력이 삼성전자의 혁신을 선도하고 새로운 사업 기회를 포착하는 데 결정적 역할을 했다는 것이 재계의 평가다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 "이재용 회장은 그동안 비공개로 글로벌 주요 인사들과 미팅을 꾸준히 이어왔다"며 "이 회장의 글로벌 네트워킹을 통한 직접적인 소통도 중요하지만 기술력과 품질이 뒷받침돼야 실질적인 성과로 이어질 수 있다"고 말했다.