[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스의 올해 2분기 역대 최대 분기 실적을 달성할 수 있을지 관심이 쏠리고 있다. 일단 증권가는 이 회사의 실적을 잇따라 상향 조정하며 분기 최대 실적 달성 가능성을 높게 점치고 있다. SK하이닉스가 사실상 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 확보한 것은 물론 최근 주문형반도체(ASIC) 분야에서도 독점적인 지위를 확보했다는 이유에서다.

금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스는 올해 2분기 20조4038억원의 매출과 8조9139억원의 영업이익을 기록할 전망이다. 컨센서스가 부합하면 매출은 전년 동기 대비 24.2% 늘어나고, 영업이익은 63%나 급증한다.

눈에 띄는 부분은 주요 증권사들이 올 들어 SK하이닉스의 실적 전망을 지속적으로 상향조정하고 있다는 점이다. 실제 2월까지만 해도 SK하이닉스가 2분기 18조8747억원을 거둘 것으로 추정했으나 ▲3월 19조4813억원 ▲4월 20조3448억원 ▲5월 20조2860억원 ▲6월 20조3059억원 ▲7월 20조4038억원 순으로 매출 전망치를 조정했다. 영업이익 역시 같은 기간 7조3185억원→7조6965억원→8조7184억원→8조7378억원→8조8606억원→8조9139억원 순으로 상향했다.

이런 가운데 SK하이닉스의 2분기 영업이익이 9조원을 돌파할 것으로 내다보는 증권사도 속속 늘고 있다. 구체적으로 보면 LS증권은 SK하이닉스의 HBM 매출 비중 증가를 근거로 2분기 9조1020억원의 영업이익을 기록할 것으로 전망했다. BNK투자증권은 올해 HBM 판매량이 증가하고 있는 덕분에 SK하이닉스가 2분기 9조790억원의 영업이익을 실현할 것으로 예상했다. 신영증권과 상상인증권 또한 9조원대의 영업이익을 달성할 것으로 내다보고 있다.

SK하이닉스의 실적 눈높이가 높아지는 배경은 HBM 부문 최대 고객사인 엔비디아에 대한 독점적 지위와 무관치 않다. 여기엔 차세대 HBM으로 평가받는 HBM3E 12단 제품 판매가 본격화된 점이 한몫했다. HBM3E 12단은 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 울트라(GB300)'에 탑재되는 제품이다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 상반기 엔비디아가 발주한 HBM3E 12단 물량을 사실상 독점 공급한 것으로 파악된다. HBM3E 12단 제품의 평균판매가(ASP)가 기존 HBM3E 8단 제품 대비 60% 가량 높다고 알려져 있는 점을 고려하면 역대 최대 분기 실적이 전망된다는 게 증권가 분석이다.

정민규 상상인증권 애널리스트도 지난 1일 분석 리포트를 통해 "환율 하락에도 HBM3E 12단 매출 확대 지속으로 경쟁사 대비 가파른 실적 개선이 예상된다"며 "D램 매출액 중 HBM 매출 비중이 40% 중반대를 돌파할 것으로 기대된다"고 말했다. 이어 "하반기에도 HBM3E 12단 믹스 확대에 따른 실적 개선세가 지속될 전망"이라며 "연간 HBM 매출액은 32조4000억원으로 D램 내 매출비중 47.5%를 차지할 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

한편 증권가에서는 SK하이닉스가 비(非)엔비디아향 HBM 수요도 유일하게 충족하고 있는 점에 주목하고 있다. 업계에 따르면 글로벌 반도체 시장에서 대다수 AI 가속기는 엔비디아의 플랫폼에 기반을 두고 있다. 최종 수요자인 빅테크 기업 입장에서 보면 엔비디아의 AI 가속기를 확보하는 데에 필요한 시간과 비용이 기하급수적으로 늘고 있는 셈이다. 이 때문에 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등 기업들은 자체 AI 칩 개발에 착수한 상태인데 SK하이닉스가 관련 시장에서 공급 우위를 확고히 다져가고 있다는 게 업계 설명이다.

글로벌 투자은행(IB) UBS도 SK하이닉스가 구글과 AWS 등 ASIC 고객사에 대해 '상당한 독점적 공급 우위'를 확보하고 있다고 분석했다. UBS에 따르면 SK하이닉스는 구글이 개발한 텐서처리장치(TPU)에 HBM3E 8단·12단 제품을 납품하는 1차 공급사로 파악된다. 나아가 AWS의 TPU 제품에 대해서는 SK하이닉스가 HBM3E 제품의 유일한 공급자로 꼽힌다.

업계 관계자는 "이외에도 마이크로소프트(MS) 등 다양한 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기를 만들고 있고 이들 기업들은 엔비디아의 칩셋에만 의존하지 않으려는 니즈(욕구)가 뚜렷하다"며 "이를 설계 및 지원하는 기업으로 브로드컴이 성장하고 있듯 글로벌 반도체 시장이 세분화되면서 HBM 수요가 다양한 고객사로 확대되고 있는 추세"라고 밝혔다.