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[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 한미반도체가 내년까지 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산능력을 2조원까지 확대하겠다는 계획을 발표했다. 이 회사는 이를 통해 글로벌 반도체 기업들의 공격적인 HBM 수요 확대에 대응하겠다는 방침이다.
한미반도체는 TC본더 생산능력 확장 계획을 포함한 '기업가치 제고 계획안'을 30일 공시했다. 이번 계획안에 따르면 올해 TC본더 생산량을 1조4000억원 규모까지 확장한 이후 내년 2조원 규모까지 추가로 확대하는 계획을 수립해 놓은 상태다.
한미반도체는 해당 목표를 달성하기 위해 현재 건설 중인 7공장을 TC본더 전용 공장으로 활용할 예정이다. 7공장은 한미반도체가 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장으로 건축 중인 시설이다. 공장 규모는 총 2만7083평 규모로 완공 시점은 내년 11월로 예정돼 있다.
아울러 한미반도체는 차세대 TC본더 개발도 지속한다. 올해 HBM4 생산을 위한 'TC본더 4' 개발을 시작으로 오는 2027년 HBM5 생산용 'New TC본더 5' 개발에 나선다. 이어 2028년 플럭스리스TC본더(HMB6용), 2029년 하이브리드본더(HB, HBM7용) 등 제품 개발도 지속한다.
첨단 하이브리드본더는 20단 이상의 프리미엄 HBM 및 전용 시스템 반도체 생산에 활용되는 제품이다. 한미반도체는 이 같이 높은 정밀도와 뛰어난 생산성을 바탕으로 글로벌 TC본더 메이커로 입지를 강화하겠다는 방침이다.
한미반도체 측은 공시를 통해 "AI 반도체 시장의 성장세와 함께 향후 5년 내 HBM 수요가 지속적으로 증가할 것"이라며 "글로벌 반도체 기업들의 공격적인 생산능력 확장에 따른 해외 고객사 대응을 강화하고 있다"고 밝혔다.
한편 한미반도체는 지난달 1303억원 규모의 자사주 소각도 완료했다고 밝혔다. 이 회사는 최근 8년간 7번에 걸쳐 3000억여원의 이익소각을 단행했다.
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