[딜사이트경제TV 이태웅 기자] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 양산 계획의 1차 문턱을 넘어선 것으로 파악된다. HBM4에 적용되는 6세대 제품 '1c D램'의 수율을 최근 60% 수준까지 끌어올리는 데에 성공한 까닭이다. 이에 증권가에선 삼성전자가 올해 하반기까지 대형 고객사를 확보하는 것이 새로운 과제로 떠오르게 됐다는 분석이 나오고 있다.

12일 삼성전자 내부 사안에 정통한 관계자는 "연초만 해도 1c D램 제품 수율은 10%대에 그쳤지만, 현재 절반 이상(60%) 수준까지 끌어올렸다"며 "3월 무렵 제품 생산 공정 과정에서 수율 개선 작업을 담당하는 YE팀이 제품을 이관받으며 생산안정성이 높아졌다"고 말했다. 이어 "60%대의 수율을 놓고 보면 아직 갈 길이 멀다"며 "PA(설계)팀으로부터 1c D램 제품을 이관받은 YE팀 소속 인원들이 TF를 구성하고 생산안정성을 높이는데 몰두하고 있다"고 덧붙였다.

반도체 업계에 따르면 삼성전자가 현재 개발 중인 1c D램은 올해 하반기 양산을 계획 중인 HBM4에 탑재될 제품이다. D램 공정 기술은 20nm급 D20을 시작으로 10nm급 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 발전해왔다. 세대를 거듭할수록 선폭이 좁아지기 때문에 제품 성능과 전력 소비 효율이 높아진다. 하지만 간격이 좁아진 만큼이나 수율을 확보하기 어렵다는 게 업계 설명이다.

이와 관련해 삼성전자는 그동안 선폭을 줄이기 위해 D램 내 데이터 저장소 역할을 하는 캐패시터의 두께를 줄이는데 집중해 왔다. 하지만 캐패시터를 미세화하는 과정에서 잇달아 전력 문제가 발생한 것으로 알려져 있다. 해당 문제를 해결하기 위해 캐패시터 두께를 재조정했고 이를 통해 제품 수율을 안정화하는 데에 성공한 것으로 파악된다.

앞선 관계자도 "당초 설계와 비교했을 때 1c D램의 선폭이 조금 넓어지면서 직전 세대인 1b D램과 유사한 구조를 갖추게 됐다"며 "생산성은 상대적으로 떨어질 수 있지만 안정성을 확보하게 되면서 하반기부터 본격적인 생산도 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다.

상황이 이렇다 보니 증권가에선 삼성전자가 '고객사 확보'라는 다음 경영 과제를 안게 됐다는 평가가 나오고 있다. D램 부문에서 사업 경쟁력을 회복할 기회를 잡은 만큼 대형 고객사를 끌어오는 것이 중요해졌다는 이유에서다.

증권사 한 연구원도 "1c D램이 탑재되는 제품 라인업을 중심으로 증산의 기회가 찾아왔다고 볼 수 있다"며 "내년 상반기 HBM4를 타깃으로 1c D램 생산에 집중할 것으로 점쳐지는 평택 P4 라인도 가동될 예정이니 긍정적인 요소가 많다"고 말했다. 이어 "앞으로 남은 기간 생산 안정성을 추가로 얼마나 높일 수 있을지 그리고 대형 고객사를 어느 정도 확보할 수 있을지 지켜봐야 할 것"이라고 덧붙였다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 "최종 수율과 관련된 부분은 정확하게 확인하기 어렵다"며 "제품 생산 계획은 올해 1분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 밝힌 것과 같이 하반기 HBM4 양산을 목표로 개발을 진행 중에 있다"고 밝혔다.