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[딜사이트경제TV 이태웅 기자] SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍 두 개사에 고대역폭메모리반도체(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 발주를 넣었다. 하반기 HBM 수요가 증가할 것으로 점쳐지는 만큼 SK하이닉스가 원활한 공급을 위해 사전 주문에 나선 것으로 풀이된다.
한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC본더 공급 계약을 체결했다고 16일 공시했다. 계약규모는 428억원이다. 납품기일은 오는 7월 1일까지로 한미반도체와 SK하이닉스의 협의에 따라 변경될 수 있다.
같은 날 한화비전의 자회사 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 385억원 규모의 TC본더 발주를 받았다고 밝혔다. 납품기일도 오는 7일 1일까지로 동일하다. 반도체 업계에선 한미반도체와 달리 한화세미텍이 공시한 계약금에는 부가가치세(VAT)가 포함되지 않았기 때문에 한미반도체와 동일 금액에 TC본더 공급 계약을 체결한 것으로 분석하고 있다.
SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍 두 개사로부터 TC본더를 공급받기로 결정한 것은 이 회사가 추진하고 있는 공급망 다변화 정책에 따른 것으로 풀이된다. 아울러 올해 하반기 글로벌 반도체 시장에서 HBM 수요가 증가한 것으로 전망되는 점도 영향을 미친 것으로 풀이된다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 구축한 TC본더 공급망을 최대한 활용하고 있다는 설명이다.
이와 관련해 SK하이닉스 관계자도 "이번 TC본더 발주는 하반기 시장 수요에 따른 통상적인 투자를 위한 발주"라며 "객관적인 기준 아래 발주 물량을 책정했다"고 말했다.
한편 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 지난달 24일, 1분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 차세대 HBM으로 평가받는 HBM4 제품 수요가 증가할 것으로 전망했다. 당시 그는 "다음 주력 제품이 될 HBM4는 기존 제품과 대비해 입출력(I/O) 단자수가 2배 늘어나면서 밴드위스 개선 효과가 크기 때문에 지속적인 수요 증가가 예상된다"며 "HBM4 12단 제품은 조기 양산을 위한 개발, 고객사 인증을 추진 중"이라고 밝혔다.
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